Lam Research泛林集团品牌介绍

泛林集团(Lam Research)成立于1980年1月,总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特,股票代码为 NASDAQ:LRCX。 从手机、计算设备到娱乐系统,乃至智能化程度越来越高的汽车,先进的微芯片广泛应用于日常生活中的众多常见产品。如今,电子产品无处不在,人们已难以想象没有它们的生活。 生产这些微小而复杂的设备芯片,需历经数百个独立步骤,其中包含一系列需重复执行的核心工艺流程。为确保生产顺利进行,半导体制造商需要精密的工艺流程和制造设备。 泛林集团与客户紧密协作,为其提供所需的产品和技术,助力客户取得成功。凭借提供关键的芯片加工能力,泛林集团的产品成为制造商实现新电子设备设计的重要一
利进行,半导体制造商需要精密的工艺流程和制造设备。 泛林集团与客户紧密协作,为其提供所需的产品和技术,助力客户取得成功。凭借提供关键的芯片加工能力,泛林集团的产品成为制造商实现新电子设备设计的重要一环。 市场对更快、更小、更强大的低功耗电子器件的需求,推动着新制造策略的发展,以制造出具备精密紧凑封装构件和复杂3D结构的先进器件。生产当今市场所需的前沿微处理器、存储器件及众多其他产品并非易事,需要持续创新,开发强大的加工解决方案。 通过协作并运用多领域的专业知识,泛林集团持续开发新功能,以满足这些日益复杂的器件的生产需求。泛林集团的创新性技术和生产力解决方案涵盖晶体管、互连、图形化、先进存储器、封装、传感器、模拟与混合信号、分立式元件与功率器件以及光电子与光子器件等领域,可提供广泛的硅片加工能力,满足新芯片和应用的生产需求。 制造当今先进芯片的半导体工艺面临严峻挑战,需突破物理和化学界限,采用纳米级构件、新材料和日益复杂的3D结构。为满足新芯片设计中不断变化的制造需求,需在原子尺度上进行精密控制。 为确保新的工艺技术在芯片进入晶圆厂时即可用于生产,泛林集团的科学家和工程师深入了解客户的生产需求。泛林集团面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗提供多种市场领先的产品组合,这些产品组合为互补性加工步骤,应用于整个半导体制造过程。为支持先进工艺监测和关键步骤控制,泛林集团的产品组合还包括一系列高精度质量计量系统。

企业基本信息

企业名称 北京中荣恒泰科技发展有限公司 统一社会信用代码 91110302306492888Y
法人代表 安奇 成立日期 2014-06-30
公司类型 其他有限责任公司 所在地区 北京
联系方式 010-68808119 企业官网 http://www.zhongronghengtai.com
企业地址 北京市大兴区庆祥北路3号院1号楼七层708房间
经营范围 技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;销售五金交电(不含电动自行车)、建筑材料(不含砂石及砂石制品)、消防器材、化工产品(不含危险化学品及一类易制毒化学品)、机械设备、第一类医疗器械、第二类医疗器械;安装、维修、租赁机械设备;委托加工;施工总承包;专业承包;劳务分包;城市园林绿化施工;工程设计。