
永红品牌介绍
公司成立于2003年12月25日,于2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市。股票简称华天科技,股票代码002185。
公司专注于半导体集成电路封装测试业务。目前,公司的集成电路封装产品涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子、智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机及智能化领域。
近年来,公司持续强化封装技术与产品的研发,加大研发投入,完善以华天西安为主体
多个系列。产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子、智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机及智能化领域。
近年来,公司持续强化封装技术与产品的研发,加大研发投入,完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设。依托国家企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台,通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目,以及不断开展新产品、新技术、新工艺的研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan - Out等多项集成电路封装技术和产品。随着公司进一步加大技术创新力度,其技术竞争优势将不断增强。
公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络,赢得了客户的广泛信赖,建立了良好的合作关系。近年来,公司在稳步拓展国内市场的同时,通过加大国际市场开发及境外并购等举措,有效拓展了国际市场,形成了全球布局的销售格局,为公司发展提供了有力的市场保障,降低了市场风险。
多年来,公司在扩大产业规模、提升技术水平的同时,通过持续的技术和管理创新,实现了健康持续发展。公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队;法人治理结构完善,各项管理制度健全;经过多年大生产实践,已形成一套成熟的大生产管理体系。
公司将以发展为主题,以科技创新为动力,以产品结构调整为主线,倡导管理创新、产品创新和服务创新。在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时,大力发展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan - Out、WLP等封装技术和产品,拓展业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提高市场份额和盈利能力。
公司在加快自身发展的同时,积极实施并购重组和股权收购工作,通过并购重组及资源整合,不断完善产业发展布局,稳步推进国际化进程,以期实现跨越式发展,成为国际知名的集成电路封装测试企业,打造中国集成电路封装测试行业的知名品牌。
企业基本信息
| 企业名称 | 北京中荣恒泰科技发展有限公司 | 统一社会信用代码 | 91110302306492888Y |
|---|---|---|---|
| 法人代表 | 安奇 | 成立日期 | 2014-06-30 |
| 公司类型 | 其他有限责任公司 | 所在地区 | 北京 |
| 联系方式 | 010-68808119 | 企业官网 | http://www.zhongronghengtai.com |
| 企业地址 | 北京市大兴区庆祥北路3号院1号楼七层708房间 | ||
| 经营范围 | 技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;销售五金交电(不含电动自行车)、建筑材料(不含砂石及砂石制品)、消防器材、化工产品(不含危险化学品及一类易制毒化学品)、机械设备、第一类医疗器械、第二类医疗器械;安装、维修、租赁机械设备;委托加工;施工总承包;专业承包;劳务分包;城市园林绿化施工;工程设计。 | ||
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