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德邦Darbond品牌介绍

烟台德邦科技股份有限公司是国家高新技术企业，也是山东省早期的瞪羚示范企业。公司聚焦于电子封装材料的研发与产业化，其产品包括电子级粘合剂和功能性薄膜材料。这些材料具备结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

功能性材料及专业技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

企业基本信息

企业名称	北京中荣恒泰科技发展有限公司	统一社会信用代码	91110302306492888Y
法人代表	安奇	成立日期	2014-06-30
公司类型	其他有限责任公司	所在地区	北京
联系方式	010-68808119	企业官网	http://www.zhongronghengtai.com
企业地址	北京市大兴区庆祥北路3号院1号楼七层708房间
经营范围	技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务；销售五金交电（不含电动自行车）、建筑材料（不含砂石及砂石制品）、消防器材、化工产品（不含危险化学品及一类易制毒化学品）、机械设备、第一类医疗器械、第二类医疗器械；安装、维修、租赁机械设备；委托加工；施工总承包；专业承包；劳务分包；城市园林绿化施工；工程设计。